第789章 第三代半导体，相持阶段 (第1/3页)

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在这种情况下，李凯把目光瞄向了第三代半导体，与时代科技研究院、以及恒美科技、时代IC制造（集团）深城公司、BOD汽车等合作，积极研发碳化硅（SiC）材料的应用。

现在，到了正式实施产业化的阶段。

“哦？你们已经进展到了这个程度了？我这边肯定会无条件支持你的，只不过你还是要悠着点，别把步子迈得太大。”

萧白有点小惊讶，第三代半导体技术近年来倒是炒得火热，但终究是雷声大雨点小，产业化进程并不顺利。

总结原因就是，虽然第三代半导体在禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和电子漂移速率、高热导率等方面有着巨大的优势，但也存在价格高昂、应用场景相对有限，存量很低的缺点。

比如像（碳化硅）SiC器件，只是在电动汽车领域表现效果很好，但在其他领域表现就很一般，考虑到价格因素，应用场景就很狭窄。

所以说，第三代半导体的发展情景很光明，但眼下来说，还需要解决成本的问题，应用规模只能是一步一步慢慢提高。

“好的，萧董，我会谨慎从事的。”

李凯和萧白聊了半个多小时就挂了机。

过了两天。

王川富和李凯一同来到了蓉城。

“萧董，这是公司的具体发展计划，请你过目。”

萧白在办公室见了两人，李凯第一时间就拿出来了SiC项目的总体方案。

目前，国内能够大规模生产SiC晶圆的厂商并不多，恒美科技就是其中的佼佼者。

恒美科技已经实现了6英寸SiC晶圆片的量产，BOD半导体也已经成功设计出SiC功率器件并将首次应用于BOD新能源汽车上。

生产的问题也由时代IC制造（集团）深城公司彻底解决，所以这个计划实施起来没有任何的阻碍。

萧白在仔细的翻看资料，王川富过了一会才说道：“萧董，在电动汽车上应用SiC功率器件，可以降低能耗20%以上。即便是价格比IGBT贵一些，但综合算下来并不亏。”

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